（来源：上观新闻）
随着GP🇺🇳⚫U、AI AS🇸🇾🔠IC等大芯片的🇰🇭尺寸不断扩🇱🇹大、I/O密🐇度持续攀升、信号💺🙎速率迈向112🇿🇼G/224G👦甚至更高水📤平，基板不再🚸🇷🇪只是“承载”，😡而成为连接芯片👴与系统之间的🇹🇴高速互🥪连核心与电气性🔧能边界💠。
此外，🍂对于可💵🥍能存在 👨🎨bug🇪🇪 的函👨🎓数，LL🐢M 会基于推理🧙♀️过程尝🌰🐎试生成测试用例♥来触发 b🛴ug，只有成😵🇭🇺功触发的 bug🇨🇷 才会📇被最终报告给开😯🥢发者，进一🐀步提升了 b🇨🇻🍒ug 上✌报的准确性📠。
